NAUKA: Miniaturowe laboratorium Agnieszki Podwin [POSŁUCHAJ]

Leszek Mordarski, BT | Utworzono: 2018-03-27 12:00 | Zmodyfikowano: 2018-03-27 12:00
A|A|A

fot. pwr.edu.pl

Aktywizacja zawodowa kobiet - dziś ten temat jest u nas motywem przewodnim. Nie może być inaczej w naukowej części programu.

Agnieszka Podwin, doktorantka w Zakładzie Mikroinżynierii i Fotowoltaiki Politechniki Wrocławskiej stworzyła: udoskonalony szklany chip do hodowli komórkowej, tani dozownik gazu wspomagający tę hodowlę i urządzenie produkujące energię za pomocą drożdży. Te pomysły zapewniły jej zwycięstwo w  8. edycji konkursu "Innowacja jest Kobietą". O swoim sukcesie opowiadała Leszkowi Mordarskiemu w "Projekcie Nauka"

POSŁUCHAJ CAŁEGO PROGRAMU:

Mini laboratorium do analiz biochemicznych

Laboratorium na chipie to miniaturowe urządzenie o rozmiarze od kilku milimetrów do kilku centymetrów kwadratowych, które łączy w sobie kilka funkcji laboratoryjnych. Wykorzystywane jest do różnego rodzaju analiz biochemicznych np. analizy materiału genetycznego, krwi ale także do hodowli komórek. Składa się m.in. z kanalików przepływowych, przez które przepuszcza się próbki oraz celki pomiarowej.

– Jeśli mówimy o wielkościach, to szerokość oraz głębokość kanału wlotowego mierzona jest w mikrometrach. W przypadku badań prowadzonych przeze mnie na jednokomórkowych organizmach, których średnica dochodzi do 8 mikrometrów, głębokość kanałów wynosiła zaledwie 4 mikrometry – tłumaczy Agnieszka Podwin.

Miniaturowe laboratoria stosowane przez naszą doktorantkę wykonane są ze szkła, które jest znakomitym materiałem do prowadzenie hodowli komórkowych ze względu m.in. na biokompatybilność, czyli w żaden sposób nie wpływa na procesy zachodzące w komórkach, a także ze względu na doskonałą przejrzystość.

Przygotowanie chipa podzielone jest na trzy etapy. Najpierw należy przez specjalną polimerową maskę wytrawić na szkle odpowiedni wzór, następnie przy pomocy piaskarki lub wiertarki precyzyjnej wykonuje się otwory dolotowe. Ostatnią procedurą jest tzw. bonding.

– To właśnie ten ostatni element udało mi się usprawnić poprzez zastosowanie tzw. bondingu niskotemperaturowego. Polega on na wygrzaniu szklanych podłoży w piecu w stosunkowo niskiej temperaturze wynoszącej 80-85 st. C. Dzięki temu do stworzenia chipa nie potrzebujemy już specjalistycznych pomieszczeń, obniża to koszty całej produkcji, a tak wykonane chipy nadal są szczelne i działają bez zarzutu – wyjaśnia doktorantka.

REKLAMA

Dodając komentarz do artykułu akceptujesz regulamin strony.
Radio Wrocław nie odpowiada za treść komentarzy.
Reklama